X光異物檢測(cè)機(jī)的原理及應(yīng)用

X光異物檢測(cè)機(jī)主要采用x射線滲透性、集光電技術(shù)、計(jì)算機(jī)集成、數(shù)字信號(hào)處理等技術(shù)，通過(guò)視覺(jué)和模式識(shí)別區(qū)分、提取和識(shí)別圖像信息，最終實(shí)現(xiàn)混合在食品中的異物或缺失產(chǎn)品的處理。

X射線異物檢測(cè)機(jī)，又稱X光異物檢測(cè)機(jī)或x射線異物檢測(cè)儀，通過(guò)設(shè)備產(chǎn)生x射線，應(yīng)用x射線的穿透能力，檢測(cè)混合在產(chǎn)品中的金屬異物和密度較高的非金屬異物。X射線異物檢測(cè)機(jī)還可進(jìn)行產(chǎn)品缺失檢測(cè)、損壞包裝檢測(cè)、重量檢測(cè)等

利用x射線的穿透能力，從骨骼、塑料等硬異物到各種金屬異物，可以更高的靈敏度，幫助您更有效地提高成品質(zhì)量。它不僅可以檢測(cè)到食品（如各種肉制品、水產(chǎn)品、水果和蔬菜、添加劑、奶粉、巧克力等）中的異物，包括金屬、玻璃、陶瓷、石頭、骨頭、塑料等。；還可以識(shí)別包裝裂縫、氣泡、內(nèi)容缺陷等產(chǎn)品缺陷；實(shí)現(xiàn)完整的成品檢測(cè)。 廣泛應(yīng)用于食品工業(yè)、醫(yī)藥工業(yè)、紡織工業(yè)、集成電路板等工業(yè)。 食品HACCP和IFS認(rèn)證要求 識(shí)別產(chǎn)品缺陷，如產(chǎn)品損壞、產(chǎn)品變形或產(chǎn)品缺失，消除產(chǎn)品質(zhì)量隱患。